2026年MWC上海今日正式揭幕，算力基础设施与智能体技术成为全场焦点。工信部总工程师钟志红在开幕主旨演讲中强调，要坚持适度超前原则，加速新型基础设施建设，重点推进新一代通信网与算力网的统筹规划，加快构建多层次、高协同的算力设施体系。
终端生态的变革方向同样引发热议。荣耀产品线总裁方飞指出，AI时代的下一个十年，终端将不再只是“应用的容器”，而会演进为“智能体的舞台”。华为副董事长、轮值董事长汪涛则从联接维度提出前瞻判断，未来热点区域内的智能体密度预计将突破每平方公里1000万个，远超当前人口密度，这对网络联接的实时性与可靠性提出了全新挑战。
长飞光纤在2026年MWC巴塞罗那展上首发HollowBand空芯光纤，公司执行董事兼总裁庄丹在今日大会上介绍，目前已累计交付超过10000公里。他还透露，从与北美数据中心沟通了解的情况来看，多芯光纤即将进入大规模商用部署。
加强新一代通信网和算力网规划建设
在MWC26上海开幕式上，工信部总工程师钟志红表示，
一是保持适度超前，建设新型基础设施，加强新一代通信网和算力网规划建设，推进双千兆网络向双万兆演进，加快构建多层次算力设施体系，积极部署低空信息基础设施、卫星互联网等新型网络设施，构建空天地一体化信息网络。
二是强化创新驱动，夯实技术产业基础，加快推进6G核心技术研发和标准研制，前瞻布局和培育面向6G的应用产业生态，强化人工智能、量子科技、具身智能等领域科技创新，培育壮大新兴产业和未来产业。
三是深化融合应用，促进赋能千行百业，充分发挥数字技术对赋能行业提质升级，扩大民生服务普惠的作用，加快工业互联网应用普及，推动网络解决方案+行业大模型在工业、教育、医疗等领域的融合应用。
四是坚持开放共赢，深化国际合作，倡议各国政府国际组织产业界秉持开放包容、合作共赢的理念，深化多层次国际合作，共同维护全球6G统一标准，推动形成具有广泛共识的人工智能全球治理体系，维护公平公正、透明的发展环境。
《科创板日报》记者在大会现场看到，多家算力产业链厂商展示了最新产品。
联想展示了最新发布的万全异构智算平台V5.0与问天超节点解决方案。其中，万全异构智算平台V5.0实现了从百卡到万卡规模的全场景覆盖。单节点可搭载40张GPU，FP8算力超28 PFLOPS。
依托万全智算，联想还推出了AI一体机、词元工厂（Token Factory）与AI训练场等。大会期间，联想联合中国移动芯昇科技、熠序科技发布全球首款AI可信一体机，首次为AI智能体签发硬件级全栈可信“身份证”。
摩尔线程展示了专为大模型训练、推理及高性能计算设计的AI训推一体智算卡MTT S5000，支持从FP8到FP64的全精度计算，单卡AI（稠密）算力达1000 TFLOPS。搭载该卡的AI大模型训推一体机MTT SGX5000，专为语言及多模态大模型、科学计算和物理仿真等前沿领域打造。摩尔线程基于MTT S5000打造的夸娥（KUAE）万卡级智算集群已落地部署，浮点运算能力达到10 Exa-FLOPS。
沐曦高级副总裁及首席产品官孙国梁在圆桌论坛上表示，目前AI发展的最大制约点是产能。“高端芯片缺货是常态，供货周期拉长。除了GPU外，存储、CPU、交换等产品都存在缺货，甚至高端PCB也非常紧缺。”
AI终端将成为智能体的舞台
算力基建爆发的核心驱动力，是从单纯的“大模型训练”转向AI智能体（Agent）的规模化落地与高并发推理，这从终端应用到网络互联都提出了新的要求。
荣耀产品线总裁方飞在主题演讲中指出，在AI时代，终端厂商具有独特位置，下一个十年的终端将不再是“应用的容器”，而是“智能体的舞台”。终端一端连接用户，理解真实的人、真实的场景；另一端连接云端模型、算力供给和整个AI服务生态。同时，终端自身也是算力、传感器、交互和行动能力的集合。终端不是被模型能力定义的下游，而是AI走进真实生活和用户身边的必经之路。
在荣耀看来，下一代移动终端操作系统Agentic OS包含四个核心特征：第一，以“意图为中心，而非以应用为中心”的意图驱动；第二，以“感官为入口，声音、手势、眼神、动作都是输入”的自然交互；第三，以“Agent为内核”的主动智能，具备主动规划、主动服务、主动执行能力；第四，以“一脑调度万端，多设备、多Agent协同”的天生跨端。
目前，荣耀正在积极打造以人为中心的下一代终端操作系统Agentic OS。并将AI Agent的感知力、规划力和行动力同时注入移动终端，推动产品形态、人机交互和系统体验重构，相当于用AI把硬件重做一遍。据介绍，荣耀将于2026年7月发布Agentic OS完整技术框架，阶段性成果随后将通过MagicOS 11正式与用户见面。作为这一阶段性成果的重要载体，MagicOS 11不仅承载了Agentic OS的智能调度能力，也将带来安卓首个液态玻璃设计。
此外，基于在AI终端生态领域的积累，荣耀在GSMA的牵头下于本次大会期间主导研究并发布了全球首个《6G终端研究报告》，该报告聚焦在AI与6G时代下终端产业的发展方向，初步探索了未来终端的4大典型能力、7大典型终端类型以及6G终端带来的潜在4大经济增长点。
华为副董事长、轮值董事长汪涛则在演讲中提出：在联接广度上，网络从地面覆盖进一步拓展至天地一体，实现高空、海洋、沙漠等全域的100%地理覆盖。在联接密度上，热点区域的智能体密度预计将每平方公里超过1000万个，远超人口密度；在消费者领域，交互方式正从手指触控的图形界面，迈向多模态、主动服务的零界面交互。以小艺为例，日均30亿次唤醒背后是基于用户的意图，Agent主动服务，智能体日均分发量提升了4.5倍。
面对这一趋势，汪涛认为，需通过技术创新，一方面，拓展U6GHz等新频谱，打造大带宽网络，提供超大容量与稳定低时延能力；另一方面，通过高中低频协同和端云协同，满足人、物和智能体的多样化联接需求。
长飞光纤光缆股份有限公司执行董事兼总裁庄丹表示，北美领跑全球智算中心投资快速增长，中国也将由“跟随”迈入智算中心投资建设“并跑”的“超级周期”。而全球光纤市场需求也从电信驱动转向智算中心驱动。
庄丹表示，智算中心的传输方案向超高密度、超大容量、超低时延演进，G.657.A2、多芯、空芯等新型光纤将逐步成为智算中心主要传输介质。在Scale UP纵向扩展方面，约在2028年会进入到光进铜退的阶段。长飞光纤在2026年MWC巴塞罗那展上首发HollowBand空芯光纤，目前已累计交付超过10000公里，在亚、欧、美部署超13个项目。多芯光纤(MCF) 实现容量数倍提升，是打通AI智算中心海量数据传输的超高密度“神经网络”。庄丹透露，从与北美数据中心沟通了解的情况来看，多芯光纤即将进入大规模商用部署。
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